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山东济南led全彩电子显示屏柔性led显示屏驱动芯片连接技术方案
（一）山东济南全彩LED显示屏厂家方案。现阶段，实现山东济南全彩LED显示屏厂家方案的步骤包括：晶圆制作完成后，通过电镀制作Chip连接点为金突块，并采用镀金技术将一定厚度金附着在介质引线上，再通过山东济南全彩LED显示屏厂家设备熔接金属线在金突块中，金属线另一端选择同样方式在目标介质中熔接，使电性导通目标得以实现。因为金导电性与延展性比较好，因此，山东济南全彩LED显示屏厂家期间，通常需要用到高纯度金线。但是现阶段很多极低端应用方面会考虑到成本问题，或封装SOC过程中考虑到保密性，会将铜线或铝线应用在没有大电流信号与高频信号连接管脚中以实施山东济南全彩LED显示屏厂家。
将山东济南全彩LED显示屏厂家方案应用于柔性显示中有着明显的优势与劣势。金是比较理想的导体，因此在金线键接应用过程中不需要考虑传输线效应影响高频率信号传输问题，而且也无需对传输期间大电流信号因为传输线电阻导致热效应与电压降效应加以过多考虑。其次，选择COB方式能够在柔性基本材料中固定芯片，有助于节约芯片封装成本。然而，山东济南全彩LED显示屏厂家也有着显著劣势，首先，通常在具有较高金含量连接点中才可以实现Lead/Pad与金线的熔接；其次，山东济南全彩LED显示屏厂家需要目標介质必须承受较大压力[3]；再次，山东济南全彩LED显示屏厂家需要目标介质必须承受一定的温度；最后，山东济南全彩LED显示屏厂家通常会受其设备精度的影响，比方说BGA封装，通常500I/O以内的芯片会选择山东济南全彩LED显示屏厂家方案，I/O增多，通常会导致芯片连接点尺寸变小，如果I/O超过500，则芯片接点会降低山东济南全彩LED显示屏厂家方案成功率，现阶段的显示技术往往需要驱动芯片将大量I/O提供出来。
因此，对以上因素进行分析，仅在分辨率比较低的金属材质柔性显示方案中方可选择山东济南全彩LED显示屏厂家方案实现柔性基材与芯片的键接。所以，山东济南全彩LED显示屏厂家能够在柔性显示中得到应用。然而，因受山东济南全彩LED显示屏厂家方案的影响，其在应用于柔性显示中会受到很大限制。
（二）覆晶方式。该封装方式具有较为广泛的应用，因为覆晶方式能够有效降低山东济南全彩LED显示屏厂家金线成本，封装壳和芯片有着更近的距离，能够确保高频度信号品质优良，因此被应用在具有较高信号要求的CPU芯片封装内。以往封装方式的芯片工作频率最高是2-3GHz，覆晶封装，根据基材的差异性，芯片工作频率最高是10-40GHz。
在柔性显示屏覆晶方式做法上，将锡纸球沉淀在芯片中，再通过加温法确保基板与锡纸球中连接预先完成的Lead，使电性连接得以实现。也就是说，覆晶方式主要在于提高焊接方式。选择覆晶方式连接驱动芯片与柔性基材，具有其特别之处，第一，柔性基材和芯片相连接，就电性层面考虑，覆晶方式因为节省了信号传输线，因此能够有效降低杂讯对芯片管脚产生的干扰。就成本环节考虑，因为选择的是裸芯片，这种方式能够有效降低芯片封装成本，而且在芯片晶背削减到一定程度之后，Chip能够呈现柔性，有助于实现同步于显示基材的柔性弯曲。
相比于山东LED显示屏厂家方案，覆晶的成本优势非常明显，然而覆晶方案同样存在不足之处。覆晶方案选择锡球工艺，现阶段，考虑到绿色环保，会将无铅焊锡应用于微电子焊接技术中，无铅焊锡有超过200℃的熔点。各种柔性显示屏芯片连接技术中，通常弯折特性比较好的柔性基材会选择有机材料，该类材料需要150℃以内的制程温度，200℃以上的高温会直接损伤柔性显示基材。因此，柔性基材本身所具有的不耐高温特点和在应用覆晶方案中必须高温制程具有冲突性。
三、总结
通过对柔性显示屏驱动芯片技术方案进行对比，不同技术都存在其优势与不足，且现阶段柔性显示基材本身所具有的物理特性对选择组装技术具有很大限制作用，所以未来应进一步开发创新更为新型的柔性显示基材，以为柔性显示屏驱动芯片组装提供更大选择空间。
将山东济南全彩LED显示屏厂家方案应用于柔性显示中有着明显的优势与劣势。金是比较理想的导体，因此在金线键接应用过程中不需要考虑传输线效应影响高频率信号传输问题，而且也无需对传输期间大电流信号因为传输线电阻导致热效应与电压降效应加以过多考虑。其次，选择COB方式能够在柔性基本材料中固定芯片，有助于节约芯片封装成本。然而，山东济南全彩LED显示屏厂家也有着显著劣势，首先，通常在具有较高金含量连接点中才可以实现Lead/Pad与金线的熔接；其次，山东济南全彩LED显示屏厂家需要目標介质必须承受较大压力[3]；再次，山东济南全彩LED显示屏厂家需要目标介质必须承受一定的温度；最后，山东济南全彩LED显示屏厂家通常会受其设备精度的影响，比方说BGA封装，通常500I/O以内的芯片会选择山东济南全彩LED显示屏厂家方案，I/O增多，通常会导致芯片连接点尺寸变小，如果I/O超过500，则芯片接点会降低山东济南全彩LED显示屏厂家方案成功率，现阶段的显示技术往往需要驱动芯片将大量I/O提供出来。
因此，对以上因素进行分析，仅在分辨率比较低的金属材质柔性显示方案中方可选择山东济南全彩LED显示屏厂家方案实现柔性基材与芯片的键接。所以，山东济南全彩LED显示屏厂家能够在柔性显示中得到应用。然而，因受山东济南全彩LED显示屏厂家方案的影响，其在应用于柔性显示中会受到很大限制。
（二）覆晶方式。该封装方式具有较为广泛的应用，因为覆晶方式能够有效降低山东济南全彩LED显示屏厂家金线成本，封装壳和芯片有着更近的距离，能够确保高频度信号品质优良，因此被应用在具有较高信号要求的CPU芯片封装内。以往封装方式的芯片工作频率最高是2-3GHz，覆晶封装，根据基材的差异性，芯片工作频率最高是10-40GHz。
在柔性显示屏覆晶方式做法上，将锡纸球沉淀在芯片中，再通过加温法确保基板与锡纸球中连接预先完成的Lead，使电性连接得以实现。也就是说，覆晶方式主要在于提高焊接方式。选择覆晶方式连接驱动芯片与柔性基材，具有其特别之处，第一，柔性基材和芯片相连接，就电性层面考虑，覆晶方式因为节省了信号传输线，因此能够有效降低杂讯对芯片管脚产生的干扰。就成本环节考虑，因为选择的是裸芯片，这种方式能够有效降低芯片封装成本，而且在芯片晶背削减到一定程度之后，Chip能够呈现柔性，有助于实现同步于显示基材的柔性弯曲。
相比于山东LED显示屏厂家方案，覆晶的成本优势非常明显，然而覆晶方案同样存在不足之处。覆晶方案选择锡球工艺，现阶段，考虑到绿色环保，会将无铅焊锡应用于微电子焊接技术中，无铅焊锡有超过200℃的熔点。各种柔性显示屏芯片连接技术中，通常弯折特性比较好的柔性基材会选择有机材料，该类材料需要150℃以内的制程温度，200℃以上的高温会直接损伤柔性显示基材。因此，柔性基材本身所具有的不耐高温特点和在应用覆晶方案中必须高温制程具有冲突性。
三、总结
通过对柔性显示屏驱动芯片技术方案进行对比，不同技术都存在其优势与不足，且现阶段柔性显示基材本身所具有的物理特性对选择组装技术具有很大限制作用，所以未来应进一步开发创新更为新型的柔性显示基材，以为柔性显示屏驱动芯片组装提供更大选择空间。
