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芯源微、中晟半导体等项目集中开工，总投资达1118亿
据新民晚报消息，1月4日，上海自贸试验区临港新片区举行重大项目集中开工仪式，11个项目集中开工，总投资额达1118亿元。
11个重大项目包括：中芯国际临港基地项目、大飞机园总装配套项目、临港新片区滴水湖金融湾长租公寓项目、集疏运中心市政配套工程、临港污水处理厂三期扩建工程第一阶段、上海国际数据港一期项目(信息飞鱼数字产业研发总部)、临港和光天地项目、芯源微电子集成电路前道关键设备研发及生产项目、中晟半导体研发中心及产业化基地项目、恒玄科技总部及研发中心项目、五岭路(E82路-E6路)新建工程。
其中，芯源微电子集成电路前道关键设备研发及生产项目占地约45亩，总投资6.4亿元。项目建成后将开展浸没光刻匹配的涂胶显影机、单片式清洗机等高端半导体设备及与之相关的核心部件及软件平台技术的研发及产业化，进一步扩充芯源微的产品种类，推动集成电路生产设备及零部件国产化，更好服务于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域的相关企业。
中晟半导体研发中心及产业化基地项目总投资5.4亿元，占地面积23亩。项目公司中晟半导体(上海)有限公司是中晟光电设备(上海)股份有限公司全资子公司，业务聚焦第二、三代半导体分立器件生产的关键MOCVD(金属有机化学气相沉积)设备和技术的研发、生产、销售及技术服务。而该项目建成后有望依托临港产业发展和政策优势，成为具有世界先进水平的半导体制造高端装备、技术和工艺制成的企业。
据悉，此次集中开工的项目涵盖科技产业、住房保障、市政交通和生态环境等多个板块，将进一步推进关键领域突破，强化资源配置，不断完善各类配套服务，加快推进临港新片区发展，突出制度创新、高端支柱产业发展和新城建设。
