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应用材料公司收购 Picosun，扩大专用芯片技术组合
6月16 日，位于美国的应用材料公司（Applied Materials）宣布已收购芬兰私营半导体设备公司Picosun Oy。
通过本次收购，Picosun的原子层沉积（ALD）技术将扩展应用材料公司的ICAPS产品组合（IoT, Communications, Automotive, Power and Sensors（物联网、通信、汽车、电源和传感器）），满足物联网、通信、汽车、电源和传感器市场对半导体日益增长的需求。
资料显示，原子层沉积（Atomic layer deposition)是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。该技术目前主要应用于半导体和纳米技术领域。
Picosun是全球领先的原子层沉积（ALD）薄膜涂层解决方案商，其方案主要应用于专用半导体领域。PICOSUN®ALD 设备在全球众多领先行业的日常制造中使用。 Picosun 总部位于芬兰，在德国、美国、新加坡、日本、韩国、中国等地设有子公司，在印度和法国设有办事处，并拥有遍布全球的销售和支持网络。
应用材料公司（Applied Materials）（纳斯达克股票代码：AMAT）是一家材料工程解决方案商，其解决方案应用于生产新型芯片和先进显示器。应用材料公司在原子级和工业规模改性材料方面具有丰富的专业知识，可满足客户的需求。
应用材料公司表示，Picosun ALD技术的加入拓宽了公司ICAPS产品组合和客户参与度，除此之外，Picosun还为公司带来了深厚的研发能力和团队以及与全球领先研究机构和大学的紧密关系。
应用材料公司副总裁兼ICAPS小组总经理Sundar Ramamurthy表示："互联设备数量的快速增长，推动了对用于连接模拟和数字世界的芯片的巨大需求。Picosun的优秀团队引入将增强公司能力，帮助客户为各种边缘计算设备添加更多智能化和功能性应用。"
据悉，该笔收购已获得芬兰经济事务和就业部的批准，相关交易财务条款并未披露。未来，Picosun团队将继续驻扎在芬兰，并向应用材料公司的ICAPS小组汇报工作。
值得注意的是，Picosun在LED领域与台湾阳明交通大学的郭浩中教授团队合作紧密，双方通过对原子层沉积（ALD）技术的应用，不断提升UVC LED、MiniLED、Micro LED的性能。
UVC LED方面，郭浩中教授团队通过Picosun的ALD (Atomic Deposition Layer) 设备沉积出钝化层和阻隔膜，延长UVC LED的使用寿命、增强可靠性，并改善LED昂贵的封装程序进而降低生产成本。
在MiniLED方面，郭浩中及林建中教授研究团队，合作开发三合一RGB MiniLED技术。为进一步减少MiniLED芯片转移和键合的时间，研究通过导入Picosun的ALD技术，使量子点不易受到外部环境（如水气、氧气）以及成膜环境温度的影响，减缓量子点随着发光效率衰减导致的色彩转换效率下降。
在Micro LED方面，郭浩中团队为实现Micro LED全彩化显示，采用团队自研的自动图案化量子点的喷墨打印技术和Picosun的ALD钝化技术显著提高Micro LED彩色像素的精度，并成功防止量子点的光氧化降解, 经过 500 小时的环境可靠性测试后，显示色域仍保持在较高水平。
