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AR/VR头显蓄势待发，联咏/聚积等IC厂积极抢攻
面对半导体市场的景气下行，消费性电子产品尚未明显回温之下，台湾地区IC设计厂商力拼新兴应用能增添动能、补足今年营运成长机会，当中元宇宙（metaverse）的AR/VR相关芯片供应链点燃新的机会。
头戴装置中需要使用到高效能、低递延的Wi-Fi 7连网规格，而目前联发科的产品也已经推出市场，也有一些小量量产，更像是技术性宣示的意味。瑞昱则要等到2024年才会推出，不过业内表示，Wi-Fi 7实际会有较大的量产时间点将会落在2024年。
另外，头戴装置也让人与装置之间的更紧密接触，使得沉浸式体验要求也更高，因此显示器也会多采用MiniLED、Micro LED技术发展，像是联咏目前已经在AR/VR相关小型显示屏幕当中开始进行许多开发案，产品将支持区域调光的技术，且具有高刷新率、高效能、低功耗等特色。
除此之外，LED驱动芯片厂商聚积的MiniLED产品应用于虚拟摄影棚、大尺寸电视等应用，特色在于具有沉浸式的体验效果，也类似于元宇宙概念，因此在展演空间、大型娱乐场馆当中渗透率也逐步提升。
而凌阳创新产品以影像处理控制芯片（Image Signal Processor，ISP）为主，也已经与日本几家公司合作VR、AR相关产品，并且也小量出货当中，待客户持续推广于市场当中。另外，触控芯片厂义隆的手势辨识芯片、MEMS麦克风厂商钰太的D-MIC（数位型麦克风）等，也已经打入终端产品当中。
多数台厂受到PC、手机市场需求疲弱之下，新兴应用当中的新技术成为新希望，事实上，GPU大厂辉达（NVIDIA）认为，元宇宙从云端到边缘装置堆栈出不同的商机，除了在头戴装置当中的显示、连网、触控相关IC之外，在内容上的高效能运算也息息相关，包含云端服务厂商对于元宇宙庞大商机的抢食，当中需要客制化芯片（ASIC）的开案，也连带带动了创意、智原、世芯的新机会。
而ASIC业者的另一优势则是在于客户大多为国际大厂，且本身是提供客制化产品，因此并不背库存，使得在先进制程的趋势之下，也使得ASIC族群在今年更拥有相对优势，法人看好，营运表现多可维持年成长的态势。
整体来看，目前多数IC设计厂商在头戴装置上多有所布局，也有出货的机会，可望随着整体VR装置市场成长态势之下，提供新的营运动能、增加中长期新机会。
