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数字光芯成功点亮Micro LED硅基大灯芯片，像素超16万个
10月24日，数字光芯宣布，成功调试并点亮中国首颗Micro LED硅基驱动汽车像素大灯芯片，像素超过16万个，超越目前Micro LED大灯主流的25600个及19200个像素，产品分辨率极大提升。此外，芯片最大工作电流可超过30A，较市面上产品提升两倍以上。
数字光芯表示，芯片在分辨率与亮度上均达到国际领先水平，目前公司已向多家下游合作伙伴提供该款汽车像素大灯芯片晶圆产品。
资料显示，数字光芯是一家硅基微显示驱动芯片的设计和研发公司，2022年数字光芯顺利打通三大技术路线并成功实现Micro LED，Micro OLED，LCoS三大技术路线，实现硅基显示驱动芯片的全面量产，芯片产品广泛应用于投影仪，AR/VR，3D打印，车载芯片等各个显示领域。
在今年的9月，数字光芯已完成硅基驱动Micro LED汽车像素大灯芯片的设计和流片，并由其下游合作伙伴芯元基半导体于10月完成了Micro LED像素大灯的键合工艺。
据悉，芯元基半导体成立于2014年，是一家基于第三代半导体氮化镓（GaN）材料自主研发、设计、生产蓝宝石基GaN高端薄膜结构芯片、Mini/Micro LED芯片的公司。该公司拥有全球首创的以复合图形化衬底（DPSS）和化学剥离为核心的技术体系，并拥有完整自主知识产权。在Micro LED领域，芯元基半导体已经完成了多种规格的Micro LED产品协助客户开发巨量转移工艺，获得多家海外客户咨询并采购。
